キヤノンアネルバエンジニアリング　E-200S

セラミックスや金属、任意の混合材料の薄膜作製が可能。均一な膜厚分布が得られることが特徴で、無機物薄膜の成膜を得意とする。

【基本スペック】

カソード：f 2”（f 50.8）マグネトロンカソード3基

電源：300W高周波（RF）電源1機

500W直流（DC）電源2機

成膜：静止対向、回転、オフセット、3元同時

基板サイズ：f 200（<f 150であれば成膜可能）

基板加熱：発熱体方式（室温～300℃）

• 3次元同時スパッタが可能なRF/DC電源搭載の研究開発用小型スパッタリング装置
• 真空排気操作の自動化など，機能強化された装置
• 環境配慮ECO設計にて、300℃の高温加熱下での成膜が可能
• f 2インチ カソードを搭載、オフセットも可能
• 基板回転機構有り
• スパッタガスとして、純ArもしくはAr（95%）+O2（5%）の混合ガスを利用

大分高専材料力学研究室自作

各種材料の回転曲げ疲労試験に用いる装置

【基本スペック】

容量：15Nm

繰返し速度：10～400Hz

試験片つかみ寸法：2～10㎜

• 容量は島津小型疲労試験機と同等でサイズは1/2程度
• 負荷機構の工夫で錘も1/6の量で済ませられるため、恒温層内の疲労試験が可能
• 試験片のチャックは工作機械用のシャンクとコレットを用いているため試験片取り付け精度が非常に高い
• コレットを購入するだけで、いろいろな試験片寸法に対応可能
• 高速直流モータにより24000r.p.mの高速回転での実験ができるようになり、実験時間の大幅な短縮が可能
• 同等な性能の装置は世界中見当たらない

マルイ MIT-639-3-05

庫内の温度・湿度・CO₂濃度を一定に保ち、コンクリート供試体の中性化促進を行う試験装置

【基本スペック】

準拠規格：JISA 1153

温度制御範囲：+ 20℃ ～ + 60℃±1 ℃

湿度制御範囲：30～90%RH±5%RH

CO₂濃 度：0～20 %

• 左右対流構造で、槽内のどの位置でも安定した温室度･CO₂ 濃度分布を実現
• 電容量式湿度センサの採用で、測定誤差･ウィック管理の手間が不要
• 扉からのCO₂ 漏れ対策と、ドアロック安全機構を装備
• 槽内はオールステンレス製で腐食トラブルがない

フリーマンテクノロジー FT-4

製薬，食品，化粧品，トナー，金属，セラミックス，プラスチック，セメントや半導体などの分野の粉体材料の流動評価に利用可能。
充填，打錠，ホッパーからの流出，撹拌／混合，偏析（分離），輸送，付着など，多くのエンジニアリングアプリケーションの設計，予測，評価に適用が可能。

【基本スペック】

測定部
垂直荷重：±50mL
回転トルク：±700mNm
垂直移動量：185mm
回転スピード：120rpm（最大）
軸スピード：30mm/sec
標準アクセサリーキット：（200mL容器用）
自動通気、せん断面強度、平面摩擦の測定キット

• 粉体の動的な流動性の評価が可能
• 安定性試験、流速変化試験、圧縮試験、通気試験、透過性試験、圧縮性試験、せん断試験、壁面摩擦試験の測定を行うことで、多角的な粉体流動の評価を実現可能。

日新パルス電子　PIVG-200AP

200kV高電圧インパルス電源・交流50ｋVの発生装置。

絶縁油試験や50％フラッシオーバ試験等に使用。

【基本スペック】

交流：50kＶ

直流：±50kＶ

インパルス電圧：200kＶ

プログラマブル機能

• コンピュータによる完全制御

  電圧および昇圧設定、出力電圧、電流値のリアルタイム表示とデータの取込み、電圧、電流グラフを自動作成。

• 高安全性

  学生が使用することを前提にした、安全設計。誤って高電圧区域へ侵入すると自動シャットダウン、電荷を放電し完全接地。

• 高操作性

  限られた時間の中で実習（実験）を行う為の高操作性。